Die Prozessschritte der SMD-Bestückung
Bei der SMD-Bestückung geht es um die Platzierung von oberflächenmontierten Bauteilen (Komponenten). Ein oberflächenmontiertes Bauelement ist ein elektrisches Bauteil, das auf Leiterplatten (PCBs) angebracht wird. In diesem Blog können Sie alles über die Prozessschritte einer SMD-Bestückung lesen.
Was ist ein oberflächenmontiertes Gerät?
Ein oberflächenmontiertes Bauteil wird nicht wie Bauteile mit THT (Through Hole Technology) mit Drahtverbindungen durch die Leiterplatte montiert. Das liegt daran, dass ein SMD auf einer Seite mit der Leiterplatte verlötet wird. Es gibt verschiedene Arten des Lötens, z.B. mittels kleiner Lötpads, aber auch über kurze Anschlussbeine.
Verschiedene Arten von Komponenten
Die SMD-Technologie entwickelt sich ständig weiter. Dies ist zum Teil auf die Nachfrage nach immer kleineren Leiterplatten und kleineren Bauteilen zurückzuführen. Komponenten gibt es dann in allen Formen und Größen. Welche Bauteile gibt es?
- Bei den Bauelementen mit zwei Anschlüssen unterscheidet man dann zwischen rechteckigen passiven Bauelementen (LEDs, Dioden, Widerstände u. ä.) und SOD (Small Outline Diode) mit zwei Anschlüssen.
- Bauteile mit drei Anschlüssen, hier wird zwischen SOT (steht für Small Outline Transistor mit drei Anschlüssen) und DPAK (TO-252) unterschieden.
- Komponenten mit fünf oder mit sechs Anschlüssen.
- Bauelemente mit mehr Anschlüssen, wobei man z. B. zwischen Dual in Line (DIL) mit zwei Anschlussreihen, QUAD in line (QIL) mit vier Anschlussreihen und Ball Grid Array (BGA), bei dem man von einem Kugelgitter am Boden spricht, unterscheidet.
Die Prozessschritte der SMD-Installation
Die Installation einer SMD besteht aus mehreren Schritten. Wir führen jeden dieser Schritte mit großer Präzision aus, um eine hohe Qualität zu gewährleisten.
- Auftragen von Lötpaste auf die Platine.
- Platzierung der Komponenten.
- Löten Sie die Platinen mit den eingesetzten Bauteilen im Reflow-Lötverfahren.
Der erste Schritt in diesem Prozess ist das Auftragen von Lotpaste auf die Leiterplatten. Dazu wird eine Pastenschablone verwendet, die im Voraus im Siebdruckverfahren hergestellt wird. Auf diese Weise wird die Lötpaste nur an den Stellen aufgetragen, an denen der Lötprozess stattfinden soll.
Im zweiten Schritt werden die Leiterplatten zu den Bestückungsautomaten transportiert. Hier werden die Surface-Mounted-Device-Bauteile auf den Leiterplatten platziert. In unserer Juki-Linie sind wir in der Lage, Bauteile von bis zu 264 Stationen von den Rollen in einem Prozessdurchlauf zu bestücken. Die maximale Bestückungsgeschwindigkeit liegt hier bei 40.000 Bestückungen pro Stunde.
Schließlich werden die Bauteile im Reflow-Lötverfahren auf die Leiterplatte gelötet. Dazu wird die Leiterplatte in den Lötofen gelegt. Die Temperatur wird schrittweise erhöht, wodurch die Lötpaste schmilzt und dauerhafte Verbindungen zwischen den Bauteilen und der Leiterplatte entstehen. Nach Abschluss der letzten Phase führen wir eine Tiefenreinigung und Endkontrolle durch.
SMD-Einbau bei Confed
Die SMD-Bestückung ist nicht nur effizient, sondern auch schnell und kostengünstig. Bei Confed verwenden wir dieses Verfahren, um Leiterplatten mit hoher Qualität und niedrigen Kosten zu bestücken. Unsere Spezialisten wissen, wie wichtig eine präzise SMD-Bestückung ist. Möchten Sie mehr über die SMD-Bestückung erfahren? Kontaktieren Sie uns und wir helfen Ihnen gerne weiter.
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