De processtappen van SMD assemblage
Bij SMD assemblage gaat om het plaatsen van Surface-Mounted Devices (componenten). Een Surface-Mounted Device is een elektrisch component dat bevestigd wordt op PCB’s (printplaten). In dit blog leest u alles over de processtappen van een SMD installatie.
Wat is een Surface-Mounted Device?
Een Surface-Mounted Device wordt niet gemonteerd door gebruik te maken van draadverbindingen door de printplaat heen zoals bij componenten met THT (Through Hole Technology). Een SMD wordt namelijk aan één kant tegen de printplaat gesoldeerd. Er zijn verschillende manieren van solderen, zo kan dit bijvoorbeeld door middel van kleine soldeervlakjes gebeuren, maar het kan ook via korte aansluitpootjes.
Verschillende typen componenten
De technologie van SMD ontwikkelt zich voortdurend. Dit wordt deels gedreven door de vraag naar steeds kleineren printplaten en kleinere componenten. Componenten bestaan er dan in allerlei soorten en maten. Welke componenten zijn er zoal?
- Componenten met twee aansluitingen, er wordt dan een onderscheid gemaakt in rechthoekige passieve componenten (LEDs, diodes, weerstanden e.d.) en SOD (wat staat voor Small Outline Diode) met twee aansluitingen.
- Componenten met drie aansluitingen, hierbij wordt er een onderscheid gemaakt in SOT (wat staat voor Small Outline Transistor met drie aansluitingen) en DPAK (TO-252).
- Componenten met vijf of met zes aansluitingen.
- Componenten met meer aansluitingen, waarbij er een onderscheid is in bijvoorbeeld Dual in Line (DIL) met twee rijen aansluitingen, QUAD in line (QIL) met vier rijen aansluitingen en Ball Grid Array (BGA) waarbij we praten over een balraster aan de onderkant.
De processtappen van SMD installatie
Het installeren van een SMD bestaat uit meerdere stappen. Ieder van deze stappen voeren wij uit met veel precisie, om zo hoge kwaliteit te waarborgen.
- Het aanbrengen van soldeerpasta op de printplaat.
- Het plaatsen van de componenten.
- De printplaten met de geplaatste componenten solderen door middel van reflow-solderen.
De eerste stap in het proces is het aanbrengen van soldeerpasta op de PCB’s. Dit gebeurt door gebruik te maken van een pasta stencil die op voorhand gemaakt is met behulp van zeefdruktechniek. Op deze manier wordt de soldeerpasta alleen op die posities aangebracht waar het soldeerproces moet plaatsvinden.
De tweede stap bestaat uit het vervoeren van de PCB’s naar de plaatsingmachines. Hier worden de Surface-Mounted Device componenten geplaatst op de printplaten. In onze Juki lijn zijn wij in staat om maximaal vanuit 264 stations componenten vanaf de reels te plaatsen in één procesgang. De maximale plaatsingssnelheid ligt hierbij rond de 40.000 plaatsingen per uur.
Tenslotte worden de componenten aan de printplaat gesoldeerd door middel van reflow-solderen. Hierbij wordt de printplaat in de soldeeroven geplaatst. De temperatuur wordt geleidelijk verhoogd, waarbij de soldeerpasta wordt gesmolten en omgezet in permanente verbindingen tussen de componenten en de printplaten. Nadat de laatste fase volbracht is, voeren wij een diepe reiniging en laatste inspectie uit.
SMD installatie bij Confed
SMD-installatie is niet alleen efficiënt, maar ook snel en kostentechnisch interessant. Bij Confed maken we gebruik van dit proces om met hoge kwaliteit en lage kostprijzen PCB’s te assembleren. Onze specialisten kennen het belang van een nauwkeurig uitgevoerde SMD-installatie. Wilt u meer ontdekken over SMD-installatie? Neem contact met ons op en dan helpen wij u graag.
Kies voor Confed. Kies voor snel, betrouwbaar en kwaliteit.
Nieuwsgierig geworden?
Bent u nieuwsgierig geworden naar wat wij voor u kunnen betekenen op dit gebied? Wij nodigen u graag uit om met ons contact op te nemen. Dit kan eenvoudig via de telefoon of via ons algemene emailadres. Daarnaast kunt u een verzoek versturen via de contact pagina, wij nemen dan aansluitend zo snel mogelijk contact met u op.
Neem contact op via:
info@confed.eu of tel: +31(0) 33 454 1340
